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Computex 2019:微星X570系列主板开启桌面发烧平台新世代

2019-5-28 09:20| 发布者: 小霞| 查看: 1481| 评论: 0|原作者: 路飞哥

迎接2019 Computex 国际电脑大展的来临,MSI发布全新AMD X570芯片组AM4主板。除深受玩家信赖GAMING 系列,针对数字创作与商用领域,也推出全面解决方案,导入多项先进技术和功能,创造最沉浸式的体验,提供最佳极限性能,致力于满足各类PC用户的需求。

FROZR HEATSINK散热设计
为完整支持更多核心并满足AMD新一代处理器高功耗效能,全新的微星X570主机板,在散热解决方案上更加要求。其采用MSI FROZR Heatsink散热设计,独家专利风扇不仅导入更多气流,加速散热速度,同时降低更多噪音。加上ZERO FROZR内建技术,还可根据个人喜好自动调节晶片温度下的风扇转速。再搭配双滚珠轴承,提高运转平衡性,有效提高使用寿命与耐用度。

闪电 GEN4 解决方案
MSI X570主机板全数皆采用最新GEN4解决方案,包括PCIe和M.2插槽。闪电Gen4 M.2插槽可支援高达64 GB / s频宽以及更快的传输速度。对于如此高速运算的环境下,M.2 Shield FROZR更是M.2避免降速的重要降温装置。

IR 数位电源设计CORE BOOST
Core Boost技术已成为MSI的标志,不仅支援多核心CPU,还可成为CPU超频突破极限的强大助力。拥有IR数字电源设计的MSI X570系列主机板,结合双8pin供电相数,确保CPU提供精确且无失真的传输,提供更快更稳定的平台系统。
伺服器等级PCB设计
伺服器等级PCB可以防止PCB弯曲,让信号传输率提高到30% ,让系统性能在长期使用下仍维持高度稳定。

全新的MSI Dragon Center建构在全球通用Windows 平台 (UWP),可有效提升适用装置的多样性。同时在介面上也采用直觉性设计,更符合玩家的使用习惯。并且为改善用户体验,MSI 特将所有工具软体集结至MSI Dragon Center,玩家可一次同步MSI 所有产品,并轻松整合控制,以获得最佳的使用体验。

MEG X570 GODLIKE: 电竞至尊统治一切
专为硬派玩家设计的MEG X570 GODLIKE 主机板,搭载独家动态 OLED 显示器,即时显示各项硬体讯息。 Killer网路解决方案包含Killer xTend与最新Killer Wi-Fi 6,提供最佳的传输速度。 Xtreme Audio DAC也采用一系列的优质音效元件,提供最逼真的音效体验。除此之外,MEG X570 GODLIKE采用全新的FROZR散热架构,延伸式热导管和M.2 Shield FROZR双组套件,提供最佳散热解决方案。第二代Mystic Light Infinity 加入反射镜面,呈现全新ARGB幻彩灯效。同时在彩盒内,还也有提供M.2 XPANDER-Z Gen4扩充卡,可扩充M.2 Gen4固态硬碟。还有10G超级网路卡,无论是下载、玩游戏还是线上观看4K影片,都能享有极速顺畅的传输体验。

MEG X570 ACE: 击败敌人的最佳利器
MEG X570 ACE金色豪华奢华版,采用独家Mystic Light Infinity,展现数百万种颜色的镜面反射效果。配置双LAN,包括2.5G GAMING LAN和Wi-Fi 6最新网路连线技术。 MEG系列主机板包括延伸式热导管设计,连接散热片,扩大散热表面。 Audio Boost HD是一种令人惊艳的音效技术,包括高音质处理器和ESS音效DAC扩大器,从各项技术来满足玩家需求,赢得每场比赛。

PRESTIGE X570 CREATION: 为数字创意而生
满足您独特创造力与想像力的PRESTIGE X570 CREATION,适合创作者进行大量绘图效能需求。拥有超级10G 的双LAN网路解决方案,不论对内或网路连线都能拥有更高的性能。 Wi-Fi 6更是下一代网路解决方案,提供3倍频宽和低延迟的传输速度。此外,PRESTIGE X570 CREATION拥有全面的散热解决方案,包括FROZR Heatsink散热设计、延伸式热导管和M.2 Shield FROZR散热上盖。 FROZR Heatsink散热设计配备专利的双滚珠轴承,采用MSI独有的螺旋桨扇叶和ZERO FROZR停转智能技术,以保持性能与噪音的最佳平衡,加上延伸式热导管设计,扩大散热表面。 M.2 Shield FROZR可帮M.2装置降温避免太热造成降速。加上全新的Creator Center软体,是MSI独家为设计师和内容创作者量身订做,不论是各种场景建模或各类设计需求,都能优化系统,提供平台最佳的性能与扩充性。

MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI: 打造主机自有风格
采用超跑概念设计MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI,搭配MSI Mystic Light,拥有数百万颜色和29种LED多彩灯效客制化控制。搭载最新的Lightning Gen4、FROZR Heatsink散热设计与M.2 Shield FROZR,确保高速性能和极佳的散热效率。再加上专为高阶游戏游戏系统配置,如WIFI 6 AX,频宽提高3倍,速度高达2400Mbps,预先安装的I / O挡片设计,让玩家减少装机时的问题,让安装更为轻松容易。

MPG X570 GAMING EDGE WIFI
与MPG X570 GAMING EDGE WIFI一起冲锋陷阵,强势气势让敌人备受恐惧。升级大型延伸散热设计与预先安装的I / O挡片设计,不仅可以改善高阶CPU过热问题,还可以让玩家轻松装机。 Intel无线AC使下载速度高达1.73 Gbps,并可享受高速网路传输。使用功能强大的MPG X570 GAMING EDGE WIFI主机板,为激战作好准备。

MPG X570 GAMING PLUS
对于那些只想专注于娱乐或竞争的玩家来说,MPG X570 GAMING PLUS为AMD Ryzen提供了一个简单而重要的游戏平台。为了支援更多核心的新一代处理器,独家FROZR散热架构、延伸式散热片与和M.2 Shield FROZR也融入新一代技术中,确保良好散热环境。此外,不规则的PCB设计还使SATA和USB接口的线材管理比以前更容易。 MPG X570 GAMING PLUS是您可以信赖的入门平台选择。

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路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋

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