这项创新的关键在于一种尺寸仅为8x10毫米的光子集成电路（PIC），它被巧妙地集成在一个17x17毫米的基板上。这种设计能够高效地将电信号转换为光信号，并且可以逆向操作，从而实现高效的双向数据传输。 此外，该系统的波导宽度为12毫米，通过精心设计的路径，可以实现光波的高效传输。特别值得一提的是，这些通道从初始的250微米逐渐收缩至50微米，进一步提升了传输效率与稳定性。 这一技术革新不仅展示了IBM在光学通信领域的领先地位，也为未来数据中心的高速、低能耗通信奠定了坚实基础。 相比目前基于铜缆通讯的解决方案，例如NVIDIA NVLink，IBM的方案在带宽速率上尚未有明显优势（前者最高带宽为 1.8 TB/s），反而是在可扩展性和效率上花更多心思去提高。IBM计划首先采用12个载波，并通过缩小间距至18微米，最终可容纳多达32个载波。此外，该设计支持垂直堆叠最多四个PWG，从而可能实现128个传输通道。这种技术已经过严格的JEDEC标准测试，包括在-40°C至125°C之间进行的1,000次热应力循环，以及在85°C高温和85%湿度条件下长达数千小时的长时间暴露。这些组件在多种极端温度下也表现出高度可靠性。目前，CPO的带宽尚未公开，但我们预计它将超越现有解决方案。 新型CPO（共封装光学）技术显著提升了大型语言模型（LLM）的训练速度，使其提高了五倍之多，这意味着原本需要三个月的训练周期可以缩短至仅三周。这项创新不仅在速度上取得了突破，还极大地提升了能源效率。据研究人员介绍，相较于传统的电气互连方式，该技术的功耗降低了80%以上。IBM公司已采取了一系列优化措施，并正在进入新的测试阶段，预计将在2025年初获得初步成果。通过采用JEDEC级别的严格测试，IBM有望使CPO技术于2025年成为JEDEC标准，从而进一步推动其广泛应用。   |
