据韩媒报道，AMD正在对多家半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，并计划将这一先进基板技术导入其半导体制造。参与测试的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利的AT&S。与现有塑料材质基板相比，玻璃基板在光滑度、厚度方面有天然优势，可以提高信号传输速率和电源效率，并避免外围翘曲问题，非常适合人工智能等高性能计算（HPC）应用。同时，玻璃基板还支持TGV玻璃通孔技术，为先进封装开创了新的可能性。
目前，玻璃基板已成为半导体行业的一个热点领域。日本DNP和韩国LG Innotek先后宣布进军相关业务。而苹果也在探索基于玻璃基板的芯片封装技术。根据英特尔公布的路线图，他们计划于本十年后半叶推出玻璃基板解决方案。三星电机则争取在2026年实现投产。
业界预测，最早于2025-2026年的产品中，AMD可能会导入玻璃基板以提升其高性能计算产品的竞争力。
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