数码之家

标题: 请教：用嘉立创EDA如何实现类似布线效果？ [打印本页]

作者: bluenight 时间: 2024-5-9 11:22
标题: 请教：用嘉立创EDA如何实现类似布线效果？

[attach]2105929[/attach]

即：保留走线阻焊，走线之外进行开窗处理。自己试了很久无法实现，兄弟们有谁懂的，不吝赐教，谢谢！

作者: adminismk 时间: 2024-5-9 11:29
用专业版，专业版支持开窗的

作者: bluenight 时间: 2024-5-9 11:30

adminismk 发表于 2024-5-9 11:29
用专业版，专业版支持开窗的

我使用的就是专业版，但是只能对填充区域或者线条进行局部开窗，这种类似覆铜部分开窗的操作，自己还是没搞懂。

作者: wangxiangtan2 时间: 2024-5-9 11:31
你说的对着的，走线的地方绿油覆盖，其他地方开窗，无绿油覆盖，

作者: adminismk 时间: 2024-5-9 11:32

bluenight 发表于 2024-5-9 11:30
我使用的就是专业版，但是只能对填充区域或者线条进行局部开窗，这种类似覆铜部分开窗的操作，自己还是没 ...

一样的，把开窗区域放到铺铜上，我用标准版也可以在铺铜区域开窗，镀锡

作者: bluenight 时间: 2024-5-9 11:32

wangxiangtan2 发表于 2024-5-9 11:31
你说的对着的，走线的地方绿油覆盖，其他地方开窗，无绿油覆盖，

对，就是这种效果，但是我不懂如何操作，请指教！

作者: ixc1227 时间: 2024-5-9 11:33
不要覆铜不就行了吗？？只走线。阻焊也不要开窗。。

作者: ww5223017240 时间: 2024-5-9 11:39
学习了，不过这么搞的好处是啥？看着挺不好看的啊

作者: bluenight 时间: 2024-5-9 11:49
嘉立创EDA实现阻焊开窗是使用“阻焊层”来实现的，目前我尝试使用“阻焊层”只能以“画线条”或“填充区域”两种方式实现开窗，第一种方式只能实现类似导线开窗喷锡效果，第二种方式在“填充区域”就会完全没有阻焊，包括走线。这两种方式都不能实现一楼类似的效果。

作者: bluenight 时间: 2024-5-9 11:52

ixc1227 发表于 2024-5-9 11:33
不要覆铜不就行了吗？？只走线。阻焊也不要开窗。。

PCB默认是全板进行阻焊的，如果全板用“阻焊层”填充，那么全板就会开窗没有阻焊，走线也是裸露铜，跟自己用热转印制板一样。但是，我想实现的是走线保留阻焊。

作者: 猪小呆 时间: 2024-5-9 11:57
https://www.mydigit.cn/thread-450729-1-1.html

作者: liding 时间: 2024-5-9 12:33
多试一试，应该可以的！！！

作者: microxp 时间: 2024-5-9 12:39
本帖最后由 microxp 于 2024-5-9 12:45 编辑

没看懂啥意思…走线之外不刷漆？

作者: bluenight 时间: 2024-5-9 13:07

猪小呆发表于 2024-5-9 11:57
https://www.mydigit.cn/thread-450729-1-1.html

是一个办法，学习了，谢谢！

作者: mhtlov 时间: 2024-5-9 15:01
来学习了

作者: tianya531921 时间: 2024-5-9 15:06
我也一直做这个这样风格的电路板，学习了。

作者: 逍遥踏雪 时间: 2024-5-10 12:15
这样阻焊做出来线条漂亮，我觉得做功放线路能好看

作者: banguangan 时间: 2024-5-11 18:28
估计这种也就光好看了，不一定符合PCB规范。

欢迎光临数码之家 (https://www.mydigit.cn/)