据国内媒体报道，台积电最近提出了一项完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案。这项技术的实施复杂且成本较高，预计将在2026年实现量产。
当前，台积电依赖的超级电轨（Super Power Rail）架构被业界公认为解决高性能计算产品复杂信号传输和密集供电需求的直接且高效途径。该架构将在A16制程工艺上得到大规模应用，预示着半导体性能与能效的新飞跃。与传统的N2P工艺相比，在相同工作电压下，超级电轨架构可以提高8-10%的性能；在保持相同速度的前提下，功耗可以降低15-20%，同时实现1.1倍的密度提升。
值得注意的是，背面供电技术的实现需要一系列关键性技术突破。其中最重要的一步是将芯片背面精细抛光至足以与晶体管实现紧密接触的极限厚度。虽然这个过程非常精妙，但会导致晶圆片的机械强度削弱。
为了解决这个问题，台积电引入了载体晶圆粘合技术，在正面抛光后稳固支撑后续的背面制造工艺，以确保制程的顺利进行。
此外，纳米硅通孔（nTSV）等前沿技术也被融入到设备中，对设备精度和工艺控制提出了更高的要求。为了确保纳米级孔道内铜金属的均匀沉积，台积电需要投入更多高端设备来支持这一精密而复杂的制造流程。
随着台积电超级电轨架构的逐步量产，它不仅将引领半导体性能和能效的新一轮竞赛，还将带动整个供应链上下游的协同发展，并为整个行业注入强劲的增长动力。
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