猪小呆 发表于 2024-12-18 12:56
厉害,莫非这就是传说中的“盘中孔”工艺?
momololo 发表于 2024-12-18 13:34
我只用过嘉立创。嘉立创过孔应该是0.3。可以焊盘上打孔。我经常做,虽然很多专业人员告诉我不应该在焊盘上 ...
yiguangqiang 发表于 2024-12-18 14:04
过孔的铜比较脆弱,不建议过孔在焊盘上是因为焊接的温度有可能影响过孔可靠性。
批量的话尽量少这样干,自 ...
weln2016 发表于 2024-12-18 15:45
jlc过孔默认0.305mm 再小就收费 小于0.4mm的孔打在焊盘上不会漏锡 我都是打在焊盘边上 还可以少画一条线 ...
邪恶海盗 发表于 2024-12-18 16:05
内径0.305,外径呢?离焊盘距离呢?
weln2016 发表于 2024-12-18 18:32
外径最小+8mil 打在焊盘旁边 半孔与焊盘重叠
飞菜鸟 发表于 2024-12-18 16:20
过孔也会因有“吸锡”效应而造成每个焊点的用锡量难以控制吧,尤其是BGA封装的。 ...
邪恶海盗 发表于 2024-12-18 19:06
意思是0.305/0.508?
孔圆心在焊盘边缘就行是吧,在焊盘角上行不行,比如这样:
momololo 发表于 2024-12-18 13:34
我只用过嘉立创。嘉立创过孔应该是0.3。可以焊盘上打孔。我经常做,虽然很多专业人员告诉我不应该在焊盘上 ...
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