感叹一下u盘固态产业的现状

liding

现在技术越来越高！
从SLC  只表面一层记录数据    （单一的记录电压0-0.21V）  速度最快，寿命最长（同样工艺条件下）
到 MLC  2-3层记录数据       （不同记录电压0-0.07-0.14-0.21V）    3倍的容量，但速度下来啦！

再到TLC    4-7层记录数据 （多个记录电压0-0.03-0.06-0.09-0.12-0.15-0.18-0.21）  4-7倍的容量！

现在应用的QLC  十几层记录数据，以前的几个G用的芯片可做到128G  256G 512G，甚至1T，2T
为了兼顾容量和速度，有些厂商采用两种不同的模式，如128G的前24G用MLC，后104G用QLC。即保证前24G 使用系统运行的速度，又保证后104G存储的容量！

liding

现在大品牌的U盘越来越坑