丰田旗下日本电装开发新型功率半导体器件：功耗降低 20%，可用于电动汽车

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在联电日本的制造工厂生产 300 毫米晶圆上的功率半导体。更大的晶圆可以提高生产效率，与标准 200 毫米晶圆相比，电装认为成本降低了约 20%。