Foveros 3D封装技术让英特尔Lakefield大放光彩

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来源: EEWORLD

英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：Walden Kirsch/英特尔公司）



这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。

Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D平面上的做法，改为3D立体式堆叠，让处理器有了全新的构建模式。试想一下，全新设计的芯片就像一个设计成1毫米厚的夹心蛋糕，与传统类似于一张煎饼形设计的芯片之间有着极大不同。凭借备受赞誉的Foveros先进封装技术，英特尔得以将技术IP模块与各种内存及I/O元件“混搭”起来，用小巧的封装将它们尽纳其中，大大节省了主板空间。采用这种设计的首款产品就是搭载英特尔混合技术和英特尔®酷睿™处理器的“Lakefield”。



日前，行业分析机构林利集团（The Linley Group）评选英特尔Foveros 3D堆叠技术为其2019年度分析师选择奖的“最佳技术奖”。林利集团的Linley Gwennap表示：“我们的评奖活动不仅是对杰出的芯片设计和创新予以认可和表彰，更是我们的分析师相信这款产品和技术能够对未来的芯片设计产生深远的影响。”



Lakefield产品代表着一种全新的芯片类型。它在极小的封装尺寸内实现了性能、能效的优化平衡，并且具备一流的连接性。Lakefield的封装尺寸仅为12 X 12 X 1毫米。其混合CPU架构将高效节能的“Tremont”内核与一个性能可扩展的10纳米“Sunny Cove”内核相结合，可智能地根据需要在性能与功耗上调配，以达到延长电池寿命的目的。



这些优点让原始设备制造商能够更灵活地打造纤薄轻巧的PC，包括新兴的双屏和可折叠屏幕PC。最近已有三款采用Lakefield处理器的PC设计，由英特尔联合开发，分别是微软于2019年10月预发布的双屏设备Surface Neo，当月晚些时候，三星在其开发者大会上发布的Galaxy Book S，和在CES 2020上首发并将于今年年中开始出货的联想ThinkPad X1 Fold。