请问下这种带pcb边孔的模块怎么拆下来

eglic

首先得刀头，温度别太高，这种硬拆注定是要很长时间的，320温度慢慢拆，怕的是伤焊盘。
    嗯，曾经350度拆过一片，底板的阻焊都烧糊了，FR4的基板黑了，焊盘肯定掉了。
其次是勾刀，或者手术刀片。如果有吸锡带最好。

刀片塞缝里，用刀柄的重量自己往上翘就可以了。
四面焊盘的，从焊点少的一面开始，先用吸锡带清理掉，没有就直接刀片塞缝隙，弄好一面变成三面焊盘。
继续刀片从清理好的一面塞进去，自己找感觉。
接下来补锡拖长边，一边拖一边往里塞刀片。

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如果是多层板，或者底下有大面积铺铜，散热孔之类的。。没招，上风枪吧