高通推出骁龙X75/X72/X35 5G M.2与LGA参考设计

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高通宣布，推出骁龙X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计，扩展其在2022年2月发布的产品组合。

高通利用骁龙X75、X72和X35 5G调制解调器及射频系统的最新及最稳健特性，为OEM厂商提供一站式解决方案，以支持为消费者开发下一代5G终端，覆盖PC到XR和游戏等广泛类型设备。

全新的参考设计将调制解调器、收发器和射频前端集成在一块紧凑的电路板上，让制造商可以快速且高效地将全新骁龙调制解调器及射频系统的功能纳入新产品。其中骁龙X75和X72 5G参考设计支持Sub-6GHz和毫米波频段，同时骁龙X35 5G参考设计率先实现了对5G NR-Light（3GPP Release 17 RedCap）的支持。



参考设计产品组合的关键特性包括：

经过认证的一站式参考性设计 - 融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架构将减少占板面积，降低成本、电路板复杂性和功耗。

优化5G的开发投入 - 第二代高通®动态天线控制可增强自安装功能。

更快的上市时间 - 高通®射频传感套件可支持室内毫米波CPE部署。

高通产品管理副总裁Gautam Sheoran表示，M.2与LGA参考设计的推出进一步展示了高通的技术，并兑现了连接领域持续创新的承诺，为智能手机以外的下一代智能网联终端带来5G技术。据悉，骁龙X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计正在向客户出样，相关解决方案预计会在今年下半年起推向商用市场