才发现78系列三端稳压器的散热片有超薄型的，以前都是1毫米厚的

温力口

l0577 发表于 2022-8-1 13:31
散热主要和面积有关系，薄了80%面积只少了一点，成本省80%是实打实的

把偷工减料说的这么高大上。你只是考虑小功率情况，你没有考虑满功率情况，满功率时，需要配置散热器，如果芯片的铜板太薄，热阻就大，热量不能迅速由铜板传导到散热器上，造成模块过热损坏或者进入保护状态。

温力口

dayibalang 发表于 2022-8-1 18:12
薄不代表热阻小。热阻不是这么算的

怎么没有影响？芯片晶体热量传导铜板，铜板再传导给铝制散热器，散热器与铜板之间还有导热硅脂。如果铜板变薄，晶体的热量只传递到晶体大小的铜板上，再经导热硅脂传递到铝制散热器上。如果铜板足够厚，晶体的热量可以传递到整块铜板上，再由整块铜板经导热硅脂传递到铝制散热器上。这这过程中，硅脂和铝块的导热性能都比铜块大。

温力口

dayibalang 发表于 2022-8-1 19:42
有时间写这么多不如看看热阻怎么算。
还有，不要曲解我的话，我没有说没有影响。 ...

看样子你对热阻也是一知半解。