【交作业】帮坛友坏固态改U盘，nw686，nw682

fanallen · 发表于 2019-12-30 19:15:45

本帖最后由 fanallen 于 2019-12-30 19:38 编辑

坛友的帖子
https://www.mydigit.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=111308

一块企业级的固态，坛友说坏掉了，想改U盘。

今天收到坛友的盘，先看下外观：

一看就是企业级的固态盘，做工扎实没得说。

上电试了下，不认盘，反正已经准备改U盘了，就不管哪里的毛病了。

板子先预热，然后风枪400度拆颗粒，发现比较费劲，后又调到420，感觉还是费劲，调到450度之后，算容易了些。
板子用的无铅锡，再加上板子散热好，所以风枪温度需要高一些。

一共拆下来11颗nw686，5颗nw682，看下颗粒信息。

686是4ce 64G的L95B，682是2ce同制程的，ID完全一样。

两种颗粒都是奇数，双贴做U盘有点尴尬，不知道最后2个混搭能不能开出来。

先处理下颗粒，清理残锡。

清理完成，然后清洗一下。

先上测试架看看颗粒好的坏的。

随便拿一颗32G的，一颗64G的，读了下坏块数。
感觉还行，不算太多。

所有颗粒全部试了下，都能识别正确，没有炸颗粒，炸ce。
顺便全部清空了下，这样量产的时候就不用清空了。

下面准备焊接
从固态上拆的颗粒，有残留高温锡的颗粒，我是习惯镀上一层低温锡，再焊到U盘板子上的，这样需要的温度低，感觉焊的也会更牢固。

镀锡完成，闪闪亮亮的:titter:

按坛友要求，上IS903写保护板子，某宝买的22块钱的那种贵板子。

原来的焊油干巴了，没买新的，暂时先用松香充当助焊剂。

板子自带锡球，颗粒就不用植锡了，省了不少事儿。
用烙铁沾松香，往焊盘上熏上松香烟，然后颗粒放正，320度吹上。

先把64G的颗粒焊完，然后准备量产。

自己有个usb3.0 1拖4的HUB，拿出来接上，插上U盘。

然后悲催地发现，接在HUB上的几个U盘，量产软件发现不了:titter:
没办法，只能用笔记本本身带的口量产了。

IS903写保护u盘量产时，记得勾上SWP，否则写保护不生效。

一次三个

3个128G的量产成功。

其它的如法炮制。

64G的量产成功2个。

64G+32G混搭的这个，没能开出来

ce识别正确，量产前面过程顺利，到后面format这里出错，重新插拔不出盘，LED慢闪，不知道是不是不支持6ce开卡。

后和坛友沟通，32G单吊的这个颗粒，贴慧荣主控，做个普通U盘。

简单测个速

64G 4ce的，读265写75。

128G 8CE的（4+4），读286写150，速度不错。

坛友要求划一个8G的光驱，直接用AI Paitation划就可以

烧镜像用AIBurn

速度很快，一会儿就烧录成功。

一个光驱，一个数据分区。
装壳

完工，撒花！:victory: