请问2246EN能不能贴三个颗粒用

fanallen

casttt 发表于 2020-7-8 14:05
原来跳线改成二片，CE如图中绿线处分布，

现加一片，CE是不是会变成红线处增加部分？这样能开卡不？

第三片焊到F2位置，就是你说的这种布局（需要改跳线）

但是，你这是徒劳的，这种ce布局，开不出满容量来。要么开F1+F9，要么开F1+F2，总之总有一颗浪费了。

不如拆一颗做U盘吧。或者50包邮发我:lol:

fanallen

casttt 发表于 2020-7-8 17:38
那就不搞了，搞U盘去年试水过了，想想那卖家也是很不地道的，问能不能用这芯片........

后来想想就是装 ...

这个颗粒，最配的就是SM3281。

fanallen

casttt 发表于 2020-7-8 17:49
为什么会突发异想呢，因手里还有一个120G的，芯片是这样的，

奇葩的组合，90G+30G ??,  

你这个是2ce+1ce，共3ce，F1位置的ce在ch0,1，F9位置的ce在ch2，正好可以开3ch/1ce。
另外这是intel L06B 3D MLC，可以开64+32 MLC模式，也可以开96+48 TLC模式。