简单分析下两款BGA316转接贴的区别

fanallen · 发表于 2020-11-26 19:51:09

本帖最后由 fanallen 于 2020-11-27 10:57 编辑

坏固态拆了几颗64G 4CE三星3Dv3的黑片，做固态容量太小，浪费板子，干脆就贴3281做U盘吧，至少4k还不错。

于是用转接贴贴到SM3281上，结果没开出来，情况如下：

明明是4ce的颗粒，结果在3281上显示12个ce。

一即开以为是焊接问题，然后接连做了4个，结果全是这样。

然后我就觉得不对劲了。

为了找到问题原因，我连同转接贴一块拆下来在测试架上看了下，然后就发现了问题所在，也就引出了今天的这个话题。

目前市售的316转接贴大概有3种吧，我个人只用过2种，如下图：

左边是我早期用的，暂且定义为老款。右边的这种是最近才买的，暂且定义为新款。

为了研究区别，我分别做了2颗“三明治”，上测试架测一下。

先看一下老款转接贴做的“三明治”在3268M测试架上。

ce显示是完全正常的。

再试一下新款转接贴做的三明治

问题已经显现:lol:

新款的转接贴，转4ce的颗粒后，在单通道主控上，4个ce分布在0，1，4，5，这种ce布局，在8ce主控上能看出来，但在4ce的主控上，就会“溢出”，然后会错误地显示为12个ce。

再试下在双通道的固态主控上会是什么情况（58xt测试架）：

这是老款。

这是新款。

总结一下：

2款转接贴，转接8ce颗粒是没有任何区别的，转接4ce颗粒，老款ce分布在0，1，2，3，新款ce分布在0，1，4，5。

所以，4ce的颗粒如果用转接贴，上双通道的固态主控，老款和新款转接贴转出来之后，虽然ce布局不一样，但不影响开卡；

4ce的颗粒如果转出来上U盘主控，老款转接贴没问题，新款转接贴会出现ce不连续的情况，而开不出来。

所以论兼容性，还是老款转接贴更强一些。

更新，顺便分享下速度。

写入几乎无波动，有点像MLC。看来三星称自己的TLC为3bit MLC，也不是完全在吹牛。

4k速度出乎我的意料，3281的U盘，这个4k是我见过最快的。