“避雷针”——这种颗粒的盘不要买

fanallen

收了块坏固态，拆了几个颗粒


看上去没啥问题，丝印也可以以假乱真，但是，接着往下看



做为1die的32G颗粒，竟然出奇的厚，没错，这是二封颗粒，而且和创见、群联、金士顿等这些自封厂商相比，这个封装要烂的多。

下面看一下细节。





基板一片漆黑，而且由于封装工艺差，风枪加热拆颗粒的时候，出现了“弓背”现象，导致部分焊盘掉点。


再来对比一下同制程的原厂正片



左边是4ce 128G l06b正片，右边是刚才的渣封片，孰优孰劣一眼就能看出来。



Intel的正片封装基板发绿，渣封片则黑乎乎一片，也看不到像正片这样的清晰纹路。

封装这么烂，就不要想晶圆有啥好的体质了，都懒的测了。


喜欢玩闪存的童鞋们可以上上心，避开这个雷

fanallen

bojipc 发表于 2021-8-30 12:29
一般咸鱼卖家的图很难看到颗粒厚度吧

歪着脑袋看