SM2258H+BGA316三星黑片开卡求助！

fanallen · 发表于 2019-10-13 09:59:55

收了片坏固态，2258H+单片BGA316，颗粒丝印：29F01T08OCMF1。看命名像是intel的颗粒，但上开卡软件发现，根本就是三星的晶元，ID:EC 1A 88 1F 70 C8，应该是3Dv3的颗粒。
然后用SM2258AB_MPQ0719A_FWQ0621A_Samsung，三星专用工具开出来了。

读写不算快，4K还不错，想着再凑一片开240G，性能应该会不错。

刚好一同行那有一块几乎同样方案的坏固态，也是2258H+单片BGA316，颗粒ID也一样，然后就给收来了。

二话不说，先合体。

合体成功，左边是我的，右边是找同行要的另一个同样方案的。两块板子几乎一样，但颗粒丝印不一样。

我的颗粒丝凶是：29F01T08OCMF1，收来的这块是：RS29F01TEME1，反正ID一样，先开卡试试看吧。

还用我开成功过的Q0719A的版本，但这次直接开不出来了。

如图，不管怎么设置，一直卡Down MPISP。

然后又找了另一个版本sm22XMPToolQ0612A，这回有新的进展。前面都正常，但run ISP fail。

改了参数第46位，原来是26，改成23，20也都不行。

现在卡住了，想问：
是否是因为两个颗粒批次不一样，出现类似IM颗粒的Grade等级不同导致开卡失败？
还有什么办法可以尝试？

希望坛子里大佬指点!