搓一个SM2320G G2 固态优盘，带避坑指南

bbfive · 发表于 2025-3-25 15:20:12

背景：慧荣2320G基本上是目前G2版型里，USB3.2接口到顶了。闲来无事想最后搓一个玩玩。
听网友说长江颗粒素质不错，是矿老板认证的耐造。在检索信息过程中，发现TAS的全新颗粒都很便宜，感觉有点不对劲，一查发现这么个消息：

X2颗粒可能存在缺陷，会有可靠性问题，X3颗粒才是成熟一代。
所以就决定使用WDS颗粒来做，但是海鲜市场上确实没有人在卖新的X3颗粒，那就只能拆了。
瞄准了PC411，使用的是2颗YMN0ATF1B1HPAD 512G WDS颗粒，这个盘满盘写入速度大概900MB，性能上不会溢出太多。感觉正合适。

不到300购入，整盘自己拆最大的优势在于一致性，两个颗粒基本同批次，磨损基本一致，而且，是真的二手，第二手，不是三四五六手。
拆颗粒轻轻松松，我习惯于从背后吹拆焊，因为考虑到原厂锡球熔点一般较高，从PCB侧吹可以让颗粒的温度低一点，安全一点。

不知道是因为助焊剂的问题还是颗粒的问题，还是我技术的问题，拆下来的颗粒阻焊漆掉漆了。

考虑到阻焊漆掉了以后很容易锡球连锡。手头没有绿油。就拿硅酮胶补了补。

但实际上效果发现并不好，如果大家碰到这个问题，还是老老实实用绿油吧，那个毕竟专业一点。

焊上去运气还算可以，所有ID都识别了。

开卡平平无奇，用的WDS直写固件。速度还行，基本达到预期。

最后装外壳，这个配色让我想到了一位故人。