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[手机] 手机CPU虚焊,用bga焊CPU是否比热风枪好非常多?

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发表于 2025-5-25 11:57:38 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
本帖最后由 dayibalang 于 2025-5-25 12:01 编辑

不一定,bga维修台的优点是一致性好。人手焊的优点是可以随时观察细节可以轻微拨动器件,有经验的高手比焊台的故障率还低,X光检查气泡和做切片对比下来能让搞维修台的工程师甘拜下风。以前的公司有这样两个水平特别高的女生被当宝贝,做新产品时时常麻烦到她们,我们的习惯是到了先请客吃饭拉关系…

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发表于 2025-5-25 12:18:15 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
暗影男爵 发表于 2025-5-25 12:03
这两个女生的焊工极其厉害么?

可否描述一下具体有多厉害么

极其厉害,我那些年下来没见过这俩人有失手的时候。比如有时候bscan下来怀疑bga某个点虚焊,X光和5dx都看不出来任何问题,放机器上重新加热还是故障依旧,拿给她们重新加热往往就好了,没好的基本上切片下来也能排除焊接问题。有时候气泡偏大调profile也会请她们焊一遍通过他们的观察和XRay对比,她们往往给出很准确的profile改进方案。具体的事情不方便透露。我记得以前央视有个节目提到过529厂有个类似的事情,也是靠这样一个焊接高手排除的故障。

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