硬封比牛屎封装，优势都有哪些？

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硬封相对于里面的芯片来说是全封闭的。

软封是黑胶站在电路板上的，也就是说电路板和黑胶是不同材质，同时电路板面积大，整体受力容易形变，有分离的风险，’导致内部芯片与引线容易断裂；同时电路板也是一层一层制作的，某种意义讲它不是封闭的，可能漏气，也可能让潮湿空气进入，危害甚广。

3528类似的封装的LED灯珠，用一段时间荧光粉下层就会发黑氧化，导致灯珠损坏，完全就是因为封装的材质不同在灯珠热胀冷缩后导致剥离，使空气便于侵入氧化发黑。