手机升级内存EMCP(EMMC)，我的折腾之路~ （再续一篇）

125589 · 发表于 2019-3-7 17:32:34

楼主是个执著人，我焊过三次emmc，现在真心不敢碰了，植球总是一个大一个小:sweat:，要么就粘到钢网上，真的恼火

125589 · 发表于 2019-3-8 16:06:09

heiying 发表于 2019-3-8 11:56
刚才自己升级了n1，8g换32g 植锡真心累，要么掉锡球，要么沾到植锡网上，要么掉焊点。。。。。
自己总结 ...

我看别人植球都很容易,到自己手上了就好难,个人觉得还是温度和加热时间的问题

125589 · 发表于 2019-3-9 18:10:36

kkkkang 发表于 2019-3-9 14:03
BGA焊膏，不要用太便宜的，或其它助焊剂
锡浆，差不多就行了，
然后是钢网，方孔的个人认为比较好用。 ...

受教受教:handshake:，锡浆用的维修佬，植球时没用助焊剂

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