自封片、降级片、划线片本质上都是黑片

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黑片，没做过晶圆级测试或者某些项目不通过
正片，做过严格的晶圆级测试且全通过

自封片，做没做过晶圆级测试纯抽奖
降级片，做过晶圆级测试，某些项目不过（如速度、容量）
划线片，做过晶圆级测试且全部通过，工厂内部使用完毕后为防止当作库存误用打上记号（依然是抽奖）、、

就这么点东西
实际上，细分还可以分成： 一次回收片，二次回收片......N次回收片

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ba21 发表于 2025-8-8 20:06
大老能不能搞个详细点的教程讲解下。
什么是黑片、正片 ....
什么是晶圆级测试 ...

“什么是黑片、正片”    传统意义上的，芯片表面打的是没有晶圆生产能力（注意仅仅是生产）的公司的旗下品牌logo的芯片都叫黑片（包括把自家芯片logo抹掉的芯片，常见于厂商处理一些有缺陷的闪存颗粒，三棒子、傻迪、镁光、YMTC都有）

“什么是晶圆级测试”    芯片还在硅片上面的时候做的测试，盲猜是IO通讯相关的测试（具体我也不清楚，我也不是从业人员）

“如何识别黑片、正片”  芯片表面打的是没有晶圆生产能力（注意仅仅是生产）的公司的旗下品牌logo的芯片都可以叫做黑片（包括什么自封片、牛屎片；不符合品牌厂商可容忍的低等级标准的芯片也属于黑片，符合品牌厂商低等级标准的芯片属于降级片，常见大S，好像也就只有个大S）；芯片表面打的是有晶圆生产能力（注意仅仅是生产）的公司的旗下品牌logo的芯片都可以叫做正片；   当然有个前提，那就是芯片表面的镭雕信息是生产商自己搞的，而不是滑翔北之流整的

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125589 发表于 2025-8-9 09:42
“什么是黑片、正片”    传统意义上的，芯片表面打的是没有晶圆生产能力（注意仅仅是生产）的公司的旗下 ...

降级片的话，通常分为全颗粒（或者叫全DIE）超过限定ECC的块数量过多（俗称不良块或者老化[了的]块过多）、速度、容量、首块（第一个逻辑存储块，读/写时地址为0x00的那个存储块）不达标
其中几项随机组合
目前已知的美光大S降级片，最好的就是速度达标+容量充足但ecc较高+首块完好的颗粒，好像是AS（近年两年又更新了，没心情去看）

大S还有些乱七八糟的等级，随便了......懒得管