2258H bga316 U盘主控板 + 三星K9DUGY8SCM 500G

baibo

千呼万唤终于盼到了2258H  316的板子，屯在手上的颗粒终于能发挥用途了。
先来看看板子的样子吧。


比较可惜的是单帖的，看样子还有不少空余的位置，不知道后期会不会有双贴的。


开始温度上有点高，后来咨询了老板是有个电感问题，更换后确实温度到了一个正常范围之内。
好吧，说是正常 还是蛮热的，不过加上外壳应该会低不少。

在跑圈的时候我的温度达到了68度，据群里的朋友说他的最高温度维持在64度。

这颗三星颗粒体质非常棒，几乎没什么坏块。
因为接口本身的限制，我的USB3.0口最高速度也才400mb，所以跑分会受到限制。正常来说跑分会比这个要高！
（谁能帮我解释下~ B250的主板，USB3.0最高不是500mb嘛）


顺便一说 2258H+三星颗粒可以做到全盘不掉速！是的全盘不掉速。这比2258XT不知道爽多少。

最后一部电影~~几秒钟~~搞定~~

baibo

fanallen 发表于 2020-1-12 20:30
求链接啊，楼主

什么连接？板子吗？

baibo

帕秋莉 发表于 2020-1-13 21:29
ASM235CM是USB3.1的桥接，要在USB3.1的接口上面才能跑到500M/S，楼主这个应该是3.0的接口测试出来的，3.0跑 ...

原来如此 usb3.1嘛  是新的主板才支持啦  B250没有3.1 好像