关于兼容性电阻电容的封装设计的个人经验分享

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前两天看到有坛友询问关于这个封装制作过程中遇到了问题。

自己正好把这个问题研究明白了，特地来分享一下。
先上成品效果，
就是可以兼容直插 贴片0805 0603，甚至1206也可以焊接使用的封装形式。比较适用于个人玩家，手头的元器件比较少。不适用于大批量的场景。

制作步骤：
在PCB文件中，库，封装，新增


正常绘制封装，放置4个焊盘，

焊盘4需要设置阻焊扩展和助焊扩展-999，制作的电路板会保留阻焊油墨。


然后将焊盘编号设置1，镜像。

单独查看就是这样的 。

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icespirit 发表于 2025-2-1 22:31
严格较真讲的话，这种拉低了电容绝缘耐压值，并且存在寄生电容、电感发生概率，应用在高频电路中会出问题 ...

严格来讲，多级封装不适用于电路板设计的。
此种此类封装只针对个人，尤其是手中器件并不多的爱好者使用。
设计高频PCB的工程师，肯定不会使用这样的封装形式。

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邪恶海盗 发表于 2025-2-2 14:30
我觉得还有个思路是把大一号的贴片焊盘直接改成过孔焊盘，这样也能同时兼容贴片和插件：

...

封装库分为通用封装库和个人封装库。
个人封装就可以按照自己的想法来设计。
利弊自取么，，三个排列的话，站位比较多。

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邪恶海盗 发表于 2025-2-2 15:09
我排三个是对比焊盘大小，可以看出来1206把贴片改过孔焊盘能同时兼容0603、0805、1206及插件...

嗯，DIY 的封装库，想怎么玩就怎么玩。就是自由度高。

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jfguo 发表于 2025-2-4 09:25
真正的产品不会这样设计

你这话就绝对了，，太个人主义了。

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兼容性封装并非完全不可以用在产品上

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我的初衷，并不是跟高级工程师探讨，只是跟PCB入门初学者提供一个方法途径。