建兴v2s的板子，做了一个512g的盘，并测个速度

wurenji

dongfangw 发表于 2023-2-24 22:50
英特尔这25纳米颗粒寿命也就是3000次。跟04t基本一样。

料号最后一位是等级，我记得1=eMLC，2=ccMLC（这两个都是5000PE），3就是普通3000PE的MLC
和04t的3000PE也不太一样了，25nm MLC应该是BCH 40bit/1K下能做到3000PE，L06B必须要72bit，当然LDPC会更好

wurenji

wfzdm 发表于 2023-2-24 15:03
2246en已经停产了吧

工业领域还有MLC的需求，46en至少到20年还没停产，方老板好像卖过一批20年批次的2246EN宽温版的主控
坛里也有人手里有铠侠logo的DDL
自己手里有个慧荣自封的SM619GXC一体盘，18年37周，本来猜测里面是2258XT的主控，结果一看是2246EN、闪迪DDL晶圆和南亚128M缓存……

wurenji

dasir1 发表于 2023-3-13 14:09
信口开河

这人就一直认为eMLC必须要靠主控固件降低电压来延长颗粒寿命，我真无语了，确实企业盘的ecc和固件算法更复杂能够提高一部分寿命，但调节编程电压我倒是不理解，芯片外面没有编程电压输入的引脚，内部也没有能被主控寻址的Vpp电压寄存器，本来就是出厂时候厂商写好的，编程电压也是芯片内部电荷泵升压上去的
不过业内有这样的想法，把编程电压改成由主控板上的DC-DC电路提供，这样能够提高能耗比，降低颗粒发热，但现在还没有这样的产品

wurenji

dasir1 发表于 2023-3-13 14:00
我在网上看到有说是3万pe，但是没有搜到产品规范书，这个颗粒是从fusion io-drive上面拆的，原盘写入很低 ...

一些企业盘都是开很大的OP空间来提高PE次数的，比如东芝15nm MLC也是保3000PE，有两款戴尔企业盘硬件完全一样，都是8颗9EFL，512G版本的保3000PE，400G的好像是保1万PE因为不同芯片不同区域的不同块，能撑多久是不一定的

wurenji

thh-1980 发表于 2023-3-23 10:00
据说这个板子的颗粒第一ce磨损比较厉害，不知道是不是这样？

JMF系列主控会有这个现象，慧荣基本不会