5730灯珠为什么走向没落

hahaboy_007

都是为了省成本，面积小了，话说封装厂的成本是不是低了？用料胶水本来可以封装十万粒，缩小尺寸以后可以封15万粒，顺带的装盘，运输成本都降低，其实5730到2835最大的推手就是下游封装、成品厂，上游芯片厂没那个意愿！同时成品厂还有自己的私心，趋向于高压灯珠、大W数灯珠，这意味着焊点减少，一个灯的铝基板上有上百个焊点，和20个以内的焊点，谁加工合算不用说了吧.......