AI和5G并行，高通李维兴详解终端侧AI发展

sdfwssf

3月15日，高通在上海举办了GTIC2019全球AI芯片创新峰会，Qualcomm Technologies技术副总裁李维兴发表了“加速终端侧AI的未来”的主题演讲，在5G技术的大背景下，介绍了高通公司在AI领域的最新进展，以及在云端、终端侧的AI的一些探索创新。

据介绍，在30多年来，从数字化移动通信（从模拟到数字）到重新定义计算（从台式电脑到智能手机）再到变革众多行业（连接万物），高通公司一直在引领着移动的创新。在新的时代，5G和AI将激发创新浪潮，据李维兴介绍，从5G角度，到2035年，5G相关产品和服务将产生累计12.3万亿美元的价值；从AI角度，到2025年，AI衍生的商业价值将达5.1万亿美元。

对于高通来说，AI和5G是高度相关的，同时它们的并行发展也将激发诸多产品创新，让更多终端智能互连。5G时代，训练、推理将在云端处理，所有的边缘终端都将具备机器学习能力。这意味着，数据处理将可以在最靠近数据源的位置处理，对云端处理进行补充。这将很好地保证了用户的隐私性，因为在终端里便可以支持实时的机器学习处理。同时因为在最靠近数据源的位置完成处理，它还将带来可靠性和低时延。终端侧处理还将带来高效性，因为它始终面向移动环境对于外形尺寸、能效、性能等方面的挑战。此外，它也将有助于支持个性化。2019年是全球5G向前发展一个十分关键的时间点，在云端进行AI的训练、推理，在终端侧进行AI的数据处理，这是值得期待的战略。
李维兴介绍，高通一直在人工智能领域持续研发投入，最早可以追溯到2007年启动的首个AI项目，在2018年宣布成立了Qualcomm AI Research，在公司范围内开展的全部前沿AI研究，并进行跨各职能部门的协作式强化整合，希望将终端侧智能拓展至更多全新行业。
据高通介绍，其第一代AI平台是骁龙820，而到了骁龙855已经是第四代AI平台，在骁龙855上，它充分利用骁龙异构多核可编程架构，对每个内核进行大幅优化和提升，强调整体芯片面向AI计算的高效率和灵活性。特别值得注意的是，第四代人工智能引擎AI Engine包括四个HVX（Hexagon向量扩展内核），同时新增了一个Qualcomm自主设计、面向AI处理的硬件核心HTA（Hexagon张量加速器）。此外，第四代人工智能引擎AI Engine可以实现每秒超过7万亿次运算（7TOPs），整体AI性能是Android竞品旗舰产品的2倍以上。