格罗方德新加坡新工厂已开始移入设备 计划2023年投产

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格罗方德去年宣布扩建的新加坡工厂，已开始移入设备，投产之后格罗方德新加坡工厂的产能将增加近50%。从英文媒体的报道来看，格罗方德新加坡新工厂首批移入的设备，来自泛林半导体，将安装在新工厂的洁净室。

格罗方德是在去年的6月份，宣布对新加坡工厂进行扩建的，预计投资约40亿美元，提升产能，以满足相关客户对格罗方德所代工芯片的需求。

按计划，格罗方德扩建新加坡工厂，新建的厂房包括25万平方英尺，也就是约2.3万平方米的洁净室，也包括新的管理办公室，目前主要厂房的建设已经完成，他们是计划在2023年投产。

在投资近40亿美元进行扩建之后，格罗方德新加坡工厂的年产能，就将增加45万片晶圆，工厂的年产能届时就增至150万片12英寸晶圆。

同台积电在美国、日本及英特尔在德国建厂一样，格罗方德扩建新加坡工厂，也将创造大量新的就业岗位，预计会新增1000个就业岗位。