消息称苹果更换台积电芯片测试平台 为2nm处理器作准备

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大致从A14开始，苹果的A系列处理器就开始了“挤牙膏”式更新，提升幅度越来越小。与之相伴的还有制程工艺的放缓，今年的A16并没有用上3nm。不过，看起来接下来的A17、A18和A19，至少在工艺层面很激进。最新消息称，苹果正在更换其在台积电工厂的芯片测试机器，以便为2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做准备。

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业内人士称，[url=https://apple.pvxt.net/c/1251234/435400/7639?u=https%3A%2F%2Fwww.apple.com%2Fcn%2Fmusic%2F]苹果每年需要多达1250台这样的机器，其中SoC测试仪和负载版的供应商之一有美国设备公司Teradyne。

细心的应该发现了，明后两年的A系列芯片都会是3nm，其中A18是第二代。

虽然在3nm时代，台积电延续成熟的FinFET（鳍式场效应晶体管）节后，但2nm则有所不同，会换用革命性的GAA晶体管。

纵观三大晶圆厂，3nm上，三星投产最早，2nm上，Intel提前到了2024年底，要弯道超车。

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