高通骁龙新品发布会定档 3 月 18 日，预计带来骁龙 8s Gen 3 等

数码芝华士

高通今日宣布，骁龙旗舰新品发布会定档 3 月 18 日 14:30，宣传语为“智在芯中，有龙则灵”。

博主 @i 冰宇宙 曾表示高通将于今年 3 月发布之前传闻中的 SM7675 及 SM8635 芯片，相当于同一款芯片的不同频率版本，这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，二者全面继承骁龙 8 Gen 3 架构。

IT之家总结骁龙 8s Gen 3 与骁龙 7+ Gen 3 爆料信息如下：

芯片骁龙 7+ Gen 3骁龙 8s Gen 3骁龙 8 Gen 3大核1*2.9GHz Cortex-X41*3.01GHz Cortex-X41*3.3GHz Cortex-X4中核4*2.6GHz Cortex-A7204*2.61GHz Cortex-A720

3*3.25GHz Cortex-A720

2*2.96GHz Cortex-A720

小核3*1.9GHz Cortex-A5203*1.84GHz Cortex-A5202*2.27GHz Cortex-A520GPUAdreno 732Adreno 735Adreno 750

目前已被爆料搭载以上两款处理器的产品有：

• realme 真我 GT Neo6 系列（骁龙 8s Gen 3、骁龙 7+ Gen 3）
• Redmi Note 13 Turbo（骁龙 8s Gen 3）
• 小米 Civi 4（骁龙 8s Gen 3）
• 一加 Ace 3V（骁龙 7+ Gen 3）
• vivo Pad 3（骁龙 8s Gen 3）
• iQOO Neo9 系列新机（骁龙 8s Gen 3）