无奈之举 英特尔芯片外包台积电三星代工

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近日，据彭博社消息，英特尔正在与台积电、三星方面洽谈，以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。这或许是继英特尔与苹果“分手”、同时技术落后于竞争对手后的无奈之举。

　　英特尔

　　英特尔在过去几个月中多次对华尔街表示，在最近几年一直未能将其领先的芯片推向市场后，该芯片制造商正在考虑将部分芯片生产外包给外部制造商。

　　彭博社的文章指出，英特尔尚未做出最终决定，并且“仍寄希望于自己生产能力的最后改进。”

　　英特尔

　　此前，在芯片大神吉姆·凯勒（Jim Keller）的领导下，英特尔的设计师们转向了模块化生产微处理器的方法。这给英特尔提供了更灵活的制造思路，既可以在内部生产，也可以外包。