搬板出现批量颗粒开裂，是我又踩坑了还是INTEL颗粒就这么差？

极客时代 · 发表于 2022-4-8 20:22:37

lyx999 发表于 2022-4-8 16:03
反面100-150加温正面240-260 你不会是直接上360-380的温度干了

我做固态和U盘都是385度30风，四年从来没吹炸过颗粒

拆大板我都是400度40风，没出过问题。测试用的F上了拆拆了上都是385也没问题

极客时代 · 发表于 2022-4-8 20:23:31

集中点吹容易炸，而且应该是受潮了，应该恒温120先烘半个小时再拆

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[Intel] 搬板出现批量颗粒开裂，是我又踩坑了还是INTEL颗粒就这么差？