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[导评] 雷克沙U盘S37实物拆解

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发表于 2021-1-4 02:32:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
拆解过程↓
①准备好U盘实物和手机卡针,卡针为可选。


②将彩色外壳像这样撬开,切勿过度用力导致外壳损坏。


③撬到一定程度,彩色外壳内的倒钩就会脱钩,与中间盘体脱离。


④将彩色外壳拿开,下边开始拆解白色外壳。


⑤用手机卡针把图里指向的地方顶开,建议双手配合。


⑥顶到手指甲可以塞进去的时候,手机卡针拿开,用手指甲将白色顶盖往一边抠起来,就可以拆开白色顶盖。


⑦取出内部盘体,得到这个。然后将两边的扣子慢慢的扣开,让盘体挂着蓝色外壳上边,切勿过度用力。


⑧扣到这里,开始把U盘主控板慢慢的取出来,切勿过度用力导致主控板损坏。


⑨至此,拆解完毕!


⑩这个彩色倒钩有两种形状,黑色的比较长且还有一个倒钩,其它颜色的比较短。在拆解黑色的时候更要注意倒钩不能损坏,否则会影响使用。


其它说明↓
没有手机卡针的,可以用手指甲代替,手指甲要够长才可以。这款U盘拆解过程也适用S33,S35。

芯片方案↓








雷克沙S37全容量合照及评测数据(美光颗粒16GB/32GB/64GB/128GB/256GB)
https://www.mydigit.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=119142

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