印度半导体里程碑！塔塔承建全球最大封测基地 2025年底投产

Meise

TOP2 2月1日消息：在古吉拉特邦的荒漠中，一座改变南亚科技格局的超级工程正拔地而起。塔塔工程公司最新披露，由他们承建的美光科技半导体封测基地已完成60%主体建设，这座耗资27.5亿美元（约合200亿人民币）的庞然大物，将于2025年底交出钥匙。

这座占地20万平方米的"芯片城堡"去年7月破土动工，如今每天有3500名建设者在现场奋战。项目负责人阿米特·阿格拉瓦尔透露，这座全球最大半导体后端工厂将配备顶级洁净车间，从混凝土结构到水电管网全部按纳米级精度打造，每个通风口都经过流体力学模拟。

作为印度首座现代化半导体基地，该工厂专注将晶圆变身成BGA封装芯片、内存模块和固态硬盘。其技术蓝图显示，未来这里流出的每一颗芯片都将经历上百道精密工序——从纳米级测试到激光打标，再到气密性封装，全程误差不超过头发丝的千分之一。

更令人瞩目的是这座"造芯引擎"带来的就业风暴。项目全面运转后，将直接吸纳5000名工程师入驻，同时催生15000个配套岗位，从高纯度气体供应到防静电服清洗服务，在桑纳德工业区形成完整产业链。

值得留意的是，塔塔与美光的这次联手暗藏玄机。作为美国存储芯片巨头在亚洲的第三座封测基地，该工厂选址毗邻德里-孟买工业走廊，距蒙德拉港仅300公里，未来或成全球半导体物流新枢纽。随着2025年底设备进场，印度制造的芯片或将改写全球供应链版图。