晶圆代工巨头格芯交卷：逆风一年狂揽67.5亿，纽约工厂押注未来

Meise

当全球半导体行业在去年经历需求波动与技术迭代的双重考验时，格芯（GlobalFoundries）用一份颇具韧性的成绩单，为这场产业马拉松标注了新的里程碑。北京时间2月12日凌晨，这家全球第三大专业晶圆代工厂披露的财报显示，尽管第四季度计提了9.35亿美元（约合人民币67亿元）的资产减值，但全年仍实现67.5亿美元营收，更在先进封装与光电融合领域落子布局，为今年的全面复苏埋下关键伏笔。

翻开这份财报，最引人注目的当属第四季度的大手笔调整。面对纽约州马尔他工厂部分产线的技术路线转型，格芯果断对长期资产进行减值处理。这笔相当于季度营收51%的特殊支出，实则为技术升级铺平道路——公司正将这座占地1400英亩的巨型晶圆厂，从传统制程转向更符合AI与汽车芯片需求的先进封装能力。正如CEO汤姆·考菲尔德所言："就像登山者需要及时调整装备，这次战略减值让我们轻装上阵，更专注地攀登技术高峰。"

在行业寒流中，格芯展现的现金管理能力堪称教科书级别。全年经营活动净现金流突破17.22亿美元，自由现金流更是连续第二年站稳11亿美元关口。截至去年末，公司手握42亿美元现金储备，足够支撑其在美国《芯片法案》补贴落地前的技术投入。这份底气，从纽约州政府与商务部联合资助的先进封装中心可见一斑——这座北美首个整合封装测试的超级工厂，将把光子芯片与AI加速器的制造周期缩短30%。

翻开合作备忘录，格芯的生态布局同样精彩。与法国IDEMIA联合开发的28纳米智能卡芯片，把欧洲车规级半导体的良率提升至99.2%；携手光子计算新贵Lightmatter打造的CMOS光电子平台，让数据中心光互连的能效比提升5倍。这些藏在财报细节里的技术突破，正在为自动驾驶、量子通信等未来场景储备弹药。

展望2025年首季，管理层给出18.3-18.8亿美元的营收指引，毛利率有望站稳25%的技术门槛。虽然消费电子复苏仍存变数，但格芯在车用MCU、工业传感器等领域的订单增幅已超行业均值。正如半导体产业协会报告所指，当全球芯片库存周期进入拐点，那些在技术迭代期果断调整身位的玩家，往往能率先冲出迷雾。