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"芯片代工市场又有新动静!"全球第二大芯片代工厂三星电子近日宣布,其第四代4nm制程(SF4X)已进入量产阶段。据韩媒ZDNet报道,该技术采用新型后端布线方案,在提升芯片运行效率的同时降低了生产成本。
作为对比,三星首代4nm工艺量产始于2021年,此后每年都会推出改进版本。最新迭代产品重点优化了晶体管运行速度,并兼容2.5D/3D先进封装方案。目前已知该工艺将用于制造马斯克旗下AI公司Grok的专用芯片,以及韩国无晶圆厂企业HyperExcel的人工智能处理器。
不过,这家韩国科技巨头的代工业务正面临挑战。数据显示,台积电在芯片代工市场的占有率从2023年的64.7%增至2024年的67.1%,而三星同期份额从9.1%下滑至8.1%。此前三星的5nm及早期4nm工艺因良率问题,错失英伟达、AMD和高通等大客户订单,其3nm制程至今也未获得主流厂商采用。
行业观察发现,三星此次将第四代4nm工艺视为突破口。相比前几代产品,新工艺在晶体管密度和能效表现上有明显改进,特别是在应对AI芯片制造需求方面展现出独特优势。不过要扭转市场格局,仍需实际交付品质和产能保障作为支撑。
值得关注的是,当前全球AI芯片需求持续增长,这为三星提供了差异化竞争机会。若能稳定为Grok等新兴AI企业提供可靠产能,或将成为其缩小与台积电差距的关键。随着第四代4nm芯片的量产启动,2025年的代工市场或将出现新的变数。
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