台积电与英特尔密谋"联姻"？传美国芯片巨头组团接盘晶圆厂

Meise

半导体江湖再起波澜！据路透社独家消息，全球芯片代工龙头台积电正在与英特尔商讨一桩可能改写行业格局的合作——双方或通过成立合资公司，让台积电接手英特尔晶圆制造业务的部分股权。不过这场"联姻"要面临的不仅是跨国企业的利益博弈，还有横亘在技术路线上的天堑。

根据四位知情人士透露，台积电考虑以不超过50%的持股比例，联合AMD、英伟达、博通和高通等美国芯片设计公司，共同接管英特尔拆分出的晶圆制造部门。这场谈判背后，实则暗合美国前总统特朗普时期定下的产业棋局——既要重振本土半导体制造，又要确保关键技术不被外国企业完全掌控。

目前英特尔尚未对分拆传闻松口，但消息人士指出其制造资产估值已达1080亿美元（包含晶圆厂及不动产）。这意味着参与方需要拿出真金白银：台积电若想获得话语权，至少要掏出数百亿美元；而AMD等潜在合作伙伴的入股，既是为保障自身芯片供应，也在配合美国政府"芯片本土化"的战略布局。

值得注意的是，作为台积电最大客户的苹果公司，却缺席了前期谈判。这种微妙的站位或许暗藏商业考量——既不想过早卷入复杂利益分配，也要防范竞争对手借机获得先进制程资源。

横亘在合作面前的技术鸿沟更为棘手。英特尔长期坚持IDM模式，其14nm/10nm工艺自成体系，与台积电主流的7nm/5nm产线存在设备兼容性难题。知情人士透露，两家公司的技术团队已就工艺整合展开接触，但目前连最基本的设备校准方案都未能达成共识。

这场牵动全球半导体供应链的谈判仍处早期阶段。除了要解决技术路线分歧，合资公司还需应对美国外资投资委员会（CFIUS）的审查，以及协调多家巨头股东的利益诉求。有分析师指出，即便各方达成协议，从签约到实现量产至少需要三年过渡期——这期间的市场变数，或许才是决定"美芯联盟"成败的关键。