华擎推出B650M Pro X3D系列主板：8+2+1相供电/PCIe 5.0加持 23980日元起

Meise

2025年3月21日，华擎正式推出两款性价比向的MicroATX主板。作为今年1月发售的B850M Pro RS WiFi的平价替代款，新发布的B650M Pro X3D系列在保持关键配置的同时，将芯片组调整为AMD B650平台，为预算型装机用户提供更多选择。

此次发布的B650M Pro X3D WiFi主板延续了华擎Pro系列的扎实做工，搭载8+2+1相Dr.MOS供电模组，确保处理器稳定运行。主板配备的PCIe 5.0 x16插槽可完美支持英伟达RTX 50系列与AMD RX 9070系显卡，而板载的Blazing M.2接口则支持PCIe 5.0 x4协议，为未来固态硬盘预留充足带宽。

存储扩展方面提供三条M.2插槽，其中包含独家设计的"三明治"散热结构，通过上下双层散热片加速热量传导。四条DDR5-8000+(超频)内存插槽最高支持256GB容量，配合四个SATA 3.0接口，满足多存储设备接入需求。网络配置包含2.5千兆有线网卡和Wi-Fi 6E无线模块，兼顾高速传输与低延迟需求。

同步推出的B650M Pro X3D标准版在保留核心配置的基础上，移除了无线网络功能，含税定价降低至21980日元。两款主板均定于3月28日正式上市，与B850M Pro RS WiFi形成完整的产品线布局。

值得关注的是，该系列主板虽采用定位稍低的B650芯片组，但仍完整保留了前代产品的关键特性：包括可承载旗舰显卡的PCIe 5.0插槽、支持未来高速固态的扩展接口，以及应对高功耗硬件的散热解决方案。这种"精准缩水"的产品策略，为不同预算的DIY玩家提供了更灵活的装机选择。