说多了都是眼泪，一旦习惯固态U盘就很难回去了

皮卡丘123 · 发表于 2020-7-10 21:14:42

3280 双贴106 mlc 256g ，3.0口下拷贝文件巨热烫手，板子直接装在G2旋转金属里，如果搞散热的话，楼主一般如何操作的，颗粒主控用到热帖叠加到外壳吗，手里还有3281同款G2板子和金属旋转外壳

皮卡丘123 · 发表于 2020-7-11 06:44:57

woxinsilin 发表于 2020-7-11 01:13
L06B的颗粒巨烫无比，我有的是铁那种软软的到热帖，有的是直接灌热熔胶，灌热熔胶的时候用风枪辅助或者吹 ...

58不是对MLC 支持不好吗，而且没有那个需求，所以就搞了3280了，主要3281不是双通，不持支8ce，话说58温度也比3280高不少吧

皮卡丘123 · 发表于 2020-7-11 13:46:25

woxinsilin 发表于 2020-7-11 09:19
58H支持镁光不能解锁的L06B就是MLC模式，支持度相当的好，不掉速，而且温度比INTEL的强，G2版本的58XT温 ...

哦哦，这样子。当时主要还是关注温度和稳定性，虽然并不是很清楚3280稳定性究竟如何

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[慧荣] 说多了都是眼泪，一旦习惯固态U盘就很难回去了