SD8666QS内置MOS 多协议旅充快充方案

骊微科技

12v3a多协议旅充快充全套解决方案，包括原边PWM控制芯片SDH8666Q，同步整流控制芯片SD8510和协议芯片SD8605。SDH8666Q采用EHSOP5贴片封装，内置高压启动功能和高压Super Junction MOS，12v3a多协议旅充快充全套解决方案支持30W快充应用，SD8605在上一代协议IC SD8602Q基础上内置了负载隔离管，提高了系统集成度，降低了外围器件数量，该方案支持PD/QC/FCP/SCP等多协议。

SDH8666Q产品特点：

● SSR架构芯片，工作于CCM/DCM/QR模式

● 内置高压启动，待机功耗<40mW

● 内置650V高压DPMOS

● 改善的抖频方式，有效降低EMI

● VCC HOLD功能，防止轻载或动态切换时芯片欠压重启

● Brown in/out，输出二极管短路保护等完善的保护功能

● EHSOP5贴片封装

SDH8666Q系列产品EHSOP5优势突出：

1、产品采用自有EHSOP5贴片封装，更适于自动化生产；

2、封装厚度仅为1.6mm，是TO252封装的2/3，对外壳温升影响更小；

3、Rthja为60℃/W，与TO252相当，而Rthjc仅为1.05℃/W，是TO252封装的1/2，更有利于散热。

SDH8666Q系列内置大功率MOSFET的SSR反激电源管理芯片，是新一代SSR反激控制芯片，采用了自有专利EHSOP5贴片封装，内置高压大功率MOSFET，可广泛适用于36W适配器或48W开放环境，包括通用适配器、快充、显示器和平板电视等。