设为首页收藏本站网络运维任务中心道具中心获得家元原创收益搜优惠券 VIP会员

切换到宽版

数码之家»社区 › 拆客之家 › 拆机乐园 › 请教多层PCB上的工艺

发新帖

查看: 2066|回复: 9

[其他] 请教多层PCB上的工艺

开心第一天

发表于 2020-12-23 12:35:09 来自手机浏览器 | 显示全部楼层

这个是目前比较流行的树脂塞孔工艺，先钻孔，沉铜电镀后进行树脂塞孔，塞孔完成减铜，再走沉铜电镀，然后线路，这个比HDI制作成本低些:lol:

打赏

参与人数 1	家元 +20	收起理由
fanzhihao	+ 20	孔都是钻出来的吗？各种规格的孔，用的是群.

查看全部打赏

欢迎点赞/打赏/收藏，助力作者文章获得热度奖励，帖子“火”了来领赏（奖励1000~3000家元）

回复支持 1 反对 0

使用道具举报

开心第一天

发表于 2020-12-28 22:17:52 来自手机浏览器 | 显示全部楼层

开心第一天发表于 2020-12-23 12:35
这个是目前比较流行的树脂塞孔工艺，先钻孔，沉铜电镀后进行树脂塞孔，塞孔完成减铜，再走沉铜电镀，然后线 ...

这种通孔是使用不同直径的合金钻头逐个钻出来的，根据最小孔径，不同板厚的pcb可以叠不同数量进行一次性加工，数控钻机采用CNC程序坐标加工

回复支持反对

使用道具举报

发新帖

数码值得买

APP|手机版|小黑屋|关于我们|联系我们|法律条款|技术知识分享平台

闽公网安备35020502000485号

闽ICP备2021002735号-2

GMT+8, 2025-7-22 00:27 , Processed in 0.078000 second(s), 10 queries , Redis On.

Powered by Discuz!

© 2006-2025 MyDigit.Net

快速回复 返回顶部 返回列表