现在很多25芯片是bga24的，做个翻盖座，bga24转dip8方便点

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现在很多25芯片是bga24的，路由，机顶盒等很多设备都是这种封装了，干脆做个翻盖座方便点
拆拆焊焊的，不知那次芯片就挂了

1、盖板
先将塑料压片对一下盖板的白框，要比白框小一点点，要是压片大了请自行用剪刀剪一下

正好贴在白框正中就行，压片背面是双面胶，撕开就可以粘了

同时把薄的磁铁压入圆孔中，要是松了就垫点白纸
盖板到这里就准备好了

2、组合座架
这个要点耐心，需要将弯角排针装入板上的孔中，对齐的过程会松动，所以要慢点
主要是利用直角弯着的特性，只要穿上了就能压紧锁定直角了

组装的时候看清底板的方向要和上板对齐，一般同一面都会有芯片标记的，对上就行，这一步一定要谨慎，不然焊上就拆下就麻烦了
焊接前在对一下是否有误
用平口钳剪掉背面长出的针，剪前用手压紧，齐板剪断

用焊锡焊一下，焊的时候也要压紧

侧面也一样做法，最后正面也是
然后焊接架子内部的8个焊点，使架子基本保证4个脚在90度
装上那个长的磁铁，记得别搞错极性，把盖板放上试试

穿上铜柱，对齐焊接

翻动试试看卡涩没，卡涩就是没对齐，重新用烙铁焊一下

3、装探针
这部一定要小心，探针比较小，用镊子时小心点，别把探针夹飞了
装的时候不要用蛮力，轻点，装歪了肯定下不去的，正好对齐的话放进去很轻松

装的时候可以从侧面看到针是否对齐

装针的时候，放芯片这边的针尖一定要低过限位板，这样放芯片时就不会跑位，这里我们利用压片的厚度在限位框里，正好

确定针都装到位了就可以焊接了，焊接时一定要多加点助焊剂，焊盘间距非常小，0.2mm这样，焊接后仔细看看有搭焊没，在用万用表量一下相邻针间短路没

4、焊排针
排针要焊底板这面，里面够不到了的，为了美观需要把排针塑料压下再焊，焊好后再压会原位

焊好后就可以上机测试下了

放入芯片先用手指压一下，明显感到有弹力，没卡涩就可以了
要是卡涩，请检查下限位框是否比芯片小或者有地方卡住，用小刀将卡住的地方刮一下不卡为止

放入后比板面要高出一点点，还在允许范围

放341上试试读写

插上编程器刚刚好

软件检测到型号，w25q64bv之类，反正id差不多的封装不一样而已

来一遍擦写校验

看来没问题的