台积电 3nm 工艺初期月产能将超 2.5 万片晶圆，预计出货 3 亿颗芯片后盈利

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      6 月 20 日消息，据国外媒体报道，台积电的 3nm 制程工艺，在去年就已开始风险试产，目前正按计划推进在下半年量产。

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      有外媒在报道中表示，台积电 3nm 工艺试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将超过 2.5 万片晶圆。

      从外媒的报道来看，台积电的 3nm 制程工艺，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产，新竹科学园区 3nm 工艺量产初期的月产能预计在 10000-20000 片晶圆，台南科学园区预计为 15000 片晶圆，合计月产能在 25000-35000 片晶圆。

      3nm 工艺在新竹科学园区、台南科学园区量产，也就意味着台积电在这两大园区都建设有 3nm 工艺生产线，加之 3nm 工艺需要大量的极紫外光刻机及其他的先进设备，因而工厂的投资将会相当庞大。加上漫长研发过程中的投入、量产期间各种原材料的投入及电力的消耗，台积电的这一制程工艺，也就需要一段时间才能盈利。

      对于台积电 3nm 制程工艺的盈利，有外媒在报道中预计，台积电的这一制程工艺，至少在出货 3 亿颗芯片之后才能盈利。

      考虑到台积电有庞大的客户群体，仅大客户苹果一家的 A 系列处理器，近几年每年的需求都在 2 亿颗之上，他们 3nm 工艺所代芯片的出货量，预计很快就会超过 3 亿颗，实现盈利。

      对于 3nm 工艺的客户，台积电 CEO 魏哲家在今年一季度的财报分析师电话会议上曾透露，他们持续看到高水平的客户对他们的这一制程工艺有兴趣，预计量产后第一年的投片量，将高于 7nm 和 5nm 制程工艺同期。