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[慧荣] 关于chipfancier 的疑问,为什么要用那种高粘度导热硅胶

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发表于 2021-1-28 14:14:12 | 显示全部楼层
因为
用的是他们的U盘, 手感会令人觉得是金属, 传热, 正常会令人觉得安心.
如果用导热系数极低的硅胶, 才不会触摸U盘发现非常热,
3.0/3.1 U 盘, 有多少人会每日长时间太量读写, 大部份短时间内使用.
就算真的过热, 主控会降速.
当你用完U盘后, 取出U盘, 里面的余温会慢慢地传导出来(那时候你已经不再使用它, 以及表面温度不高, 所以你会觉得非常好,不会担心耐用性问题)

另一个就是不想让你简单地拆开, 看到他们用的主控, BGA芯片,
就算比你发现到他们用的是拆机芯片 或 不是全新芯片, 你的保固绝对没了,
因为你不可能完全100%还原.
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