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[慧荣] SM3267,SM3268开东芝TH58TFG9UHLTA2D颗粒读取速度异常,求SM3267黑片工具

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发表于 2024-9-30 20:15:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 jiuaiwan 于 2024-9-30 21:52 编辑

近日手里接了几片东芝TH58TFG9UHLTA2D的颗粒,经查这个颗粒是TLC15nm制程,TSOP48封装,可用主控慧荣SM3267和SM3268,于是直接上了3268料板进行测试,开卡过程很顺利,进行跑圈进行数据效验的时候速度非常之慢,在零点M到几十M之间来回跳动,平均读取速度才10M左右,还有一些数据都校验不过,当时我只以为是这个颗粒不适合3268主控,然后有专门买了3267主控进行测试,结果还是一样,多测试几次还掉盘,不认主控,第一次遇到这样的问题




之后我又在一个测试中用了小风扇持续给颗粒散热,结果速度正常,数据校验也全部通过!


我一下就知道怎么回事了,这颗粒寿命到头了啊,在跑圈的时候主控对颗粒进行高强度读写,颗粒发热严重,颗粒中储存的电子会发生偏移,也就是所谓的颗粒漏电,因为漏电会影响数据完整性,在数据校验的时候主控会一直对漏电的块的数据进行纠错处理,所以导致速度变得非常之慢,而且这种颗粒即便在正常温度存放的时候也会产生漏电,只是比颗粒受热时漏电慢一点而已,于是我把这个u盘放置几小时之后再测试,同样用风扇给颗粒散热,速度就下降了几十M,放置一整天之后读取速度又变得和以前一样,平均才10M左右了,我记得3281的黑片工具可以将颗粒开成SLC模式,我也想把看能不能把这颗粒也开层SLC模式来续一下命,但找了很久也没有找到3267的黑片量产工具,求大佬或者好心的哥们有这个黑片工具的发一下,万分感谢



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