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[综合] 分享一种board-on-board 捆扎法连接 方便模块重复使用 并降低总体高度

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发表于 2022-6-5 08:23:05 | 显示全部楼层
感觉3楼的办法更好,而且焊接之类的可能更方便,不过楼主这主意也确实有启发。不过自己做点东西无所谓高度啦,高点也好,至少拆模块简单
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发表于 2022-6-5 20:05:39 | 显示全部楼层
茶壹杯 发表于 2022-6-5 08:37
无所谓高度? 那您就错啦

DIY作品  不见得就得裸奔着,

嘿嘿,真要做成品肯定会打版的,测试阶段无所谓高度,而且手里还有3D打印机
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发表于 2022-6-6 13:53:17 | 显示全部楼层
茶壹杯 发表于 2022-6-5 21:12
3D打印的外壳辣么粗糙    我是难以接受的

有抛光剂,也可以外壳再贴纸,成品壳合适的有时候真难找,最近想给液晶驱动板找个合适的扁的壳,看了很多都不合适
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