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12月19日消息,据外媒GSMArena报道,继红米Redmi 8推出后,升级版Redmi 9将于明年第一季度在国内发布,之后推向印度等市场。有消息称,升级版Redmi 9将搭载联发科新款Helio G70处理器。 
游戏体验感增强 据悉,Helio G系列是联发科针对游戏研发打造的全新系列,新款Helio G70处理器是Helio G90/G90T处理器的低配版。此前,红米Note 8 Pro 搭载了Helio G90/G90T处理器,该处理器采用12mm工艺技术的A76核心构架,同时应用了“液冷”散热技术。因此,“液冷”散热技术有可能也将引入红米Redmi 9。 
手机屏幕增大 其他方面,红米Redmi 9配备4GB RAM和64GB ROM存储组合,手机配备一块6.6英寸的LCD显示屏。手机外观方面沿用红米Redmi 8设计,或将采用“水滴屏”,屏幕下方印“Redmi”的logo标志。 
目前,关于红米Redmi 9的摄像、电池等配置都不清楚,不过按照红米Redmi定价规律,Redmi 9起售价应该不会超过1000元。关于Redmi 9我们目前就知道这么多,关于Redmi 9相关的最新消息,还请继续关注我们的后续报道。你想要了解红米Redmi 9哪些方面,欢迎在留言区告诉我们。 特别提醒:本文来源互联网,目的在于传递更多信息,如有冒犯联系清删
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