搬板出现批量颗粒开裂，是我又踩坑了还是INTEL颗粒就这么差？

lyx999 · 发表于 2022-4-8 16:03:31

反面100-150加温正面240-260 你不会是直接上360-380的温度干了

lyx999 · 发表于 2022-4-9 20:59:58

极客时代发表于 2022-4-8 20:22
我做固态和U盘都是385度30风，四年从来没吹炸过颗粒拆大板我都是400度40风，没出过问题。测试用的 ...

我用的bga焊台没用过超过300的温度也没有遇到没胶300度以下拆不掉的，放到恒温预热台上上面不用太高温度轻松拆下

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[Intel] 搬板出现批量颗粒开裂，是我又踩坑了还是INTEL颗粒就这么差？