s3500挂了，用什么方案比较好？

zhuyimin · 发表于 2019-4-1 17:26:42

ncmf2是4CE，2246EN板子贴8片开512G没问题。如果有跳RCE的板子，剩下3片ncmf2+2片mcmf2组256G SSD。剩下的闪存做U盘。

zhuyimin · 发表于 2019-4-7 23:27:52

13815080809 发表于 2019-4-7 22:59
NANDFlash用的都是0.8的锡珠好像，这个不知道是不是标准尺寸

BGA100/132/152一般用0.5的锡球。用0.8锡球直接卡圆孔钢网上。没有完全清理的焊盘用0.45的锡球比较安全。闪存多了还是用锡浆快。
BGA152植0.45锡球。BGA132用方孔钢网植锡浆。闪存用烙铁拖平焊点处理。如果用0.5锡球，需要用吸锡带清理焊点。

zhuyimin · 发表于 2019-4-7 23:41:40

13815080809 发表于 2019-4-7 23:34
这个完全是看自己选择的，我当时在淘宝上买这种点位闪存颗粒植球网店家送的0.8的锡球 ...

BGA152闪存焊盘间距0.5mm，白皮书上也是用0.5的锡球。0.8的锡球压力很大！

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