给M.2固态硬盘做直触散热

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最近发现，机箱中温度最高的居然不是CPU，而是M.2的固态盘。原因是M.2固态盘是直接趴在主板上的，而且位置很尴尬，在显卡和CPU两个发热大户之间。然后把M.2固态盘拆下来研究了一下，原配的是一块大约3mm厚的带槽铝散热片，用大约1mm厚的导热硅胶接触。这里就用某宝的一个示意图来说明一下原理：

可以理解的，导热硅胶因为很厚，铝散热片也很薄，导致总的散热能力有限。另外看aida64的温度图，我这块三星的M.2固态盘发热比较严重的其实是主控，主控就是靠近金手指的那块灰色的小方块。于是考虑是不是可以像CPU一样用导热硅脂涂薄薄的一层，然后散热器直触，应该能提高散热能力吧。
然而，把M.2固态盘拆下来比划了一下，发现坑爹的地方，就是主控和存储颗粒的上表面不在一个平面上，另外还有好多钽电容，整个板上凹凹凸凸的，如果直接用一整块散热片直触，显然是不行的。
于是想了一个办法，就是比较热的主控部分用直触，颗粒部分还是用导热硅胶来导热。具体见下图：

此图是侧面看，用两块铜片，一块约1mm厚的，剪成主控差不多大小，另一块约2mm厚的，剪成和M.2固态盘一样长度，然后用焊锡焊起来。接着主控涂上硅脂，把铜片组合压上去，铜片的上表面也涂上硅脂，压上差不多大的散热片，然后扎带固定。
下面是成品和端部视图。

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装上去后颗粒与主控的温度比较均衡，原先主控一直在55℃以上，现在能控制在50℃以下，大约下降了5-10℃，还是有一定效果的。

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主动散热效果肯定是更好的，但是这种小体积的风扇，噪音有点大，长时间也会很多灰，能被动散热就被动散热吧。